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3D打印电子产品的发展机遇

Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术,该技术可在3D表面打印互连,因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多

台耀科技面临客户日益增长的需求

台耀科技(以下简称TUC)公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商,面对不断变化的技术最前沿,而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多

杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择

近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder,我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素,以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多

EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来

I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多

工业4.0制造的基本要素——智能数据

几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间,这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是,如果制程以错误的数据开始,那将无 ...查看更多

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